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聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 15:40 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」,正式發表 3 款中階行動處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計,更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。

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