聯發科壓力再增加！高通新發表 3 款中階行動處理器
作者 | 發布日期 2019 年 04 月 10 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計，更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。