行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計，更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。
聯發科壓力再增加！高通新發表 3 款中階行動處理器 |
作者
Atkinson |
發布日期
2019 年 04 月 10 日 15:40 |
分類
AI 人工智慧
, Android 手機
, 國際貿易
|
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
