Tag Archives: AI 人工智慧

Meta 端 2 億美元天價挖走蘋果 AI 模型高層,超過庫克去年全年薪資

作者 |發布日期 2025 年 07 月 11 日 13:59 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 人力資源

若要在生成式 AI 領域中保持領先地位,並打造通用人工智慧(AGI)團隊,關鍵在於「挖角」,Meta 也深知此事。根據最新消息,Meta 成功挖走蘋果負責基礎模型的高層,背後關鍵是開出 2 億美元簽約金的超高昂金額,這個數字甚至超過執行長庫克(Tim Cook)在 2024 年獲得的全年報酬(約 7,460 萬美元)。 繼續閱讀..

AI 工作負載推升資料中心耗電量,業界採兩大解方應對挑戰

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

Arm 近期發布《AI 就緒指數報告》(AI Readiness Index Report)中指出,AI 工作負載極度耗能,通常仰賴消耗大量電力以供運算與冷卻的資料中心。據估計,AI 工作負載約占資料中心總用電量的 10-20%。這樣的需求引發了與碳排放相關的永續性問題。 繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

美制裁再逼突破!中國發表「啟蒙」系統,開發全球首個 AI 設計處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所(CAS)聯合軟體研究所,全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」(QiMeng),並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」(QiMeng-CPU-v1)。 繼續閱讀..

當 Wi-Fi 7 與 AI 整合:高通談未來智慧網路布局,AI 下一步怎麼走?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近,對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下,Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分,但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展?Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」? 繼續閱讀..

教宗良十四世:人工智慧是當今人類面臨的主要挑戰

作者 |發布日期 2025 年 05 月 11 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 網路

在最近一次對樞機團的演講中,新任教宗良十四世(Pope Leo XIV)揭示了他選擇教宗名字的原因,並強調人工智慧(AI)在當今社會中的重要性。他提到,自己的名字是向教宗利奧十三世致敬,後者在工業革命初期對社會問題進行了深刻的探討。良十四世指出,當前的人工智慧發展帶來了與過去工業革命相似的挑戰,這些挑戰涉及人類尊嚴、正義和勞動權益的保護。

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