根據外媒報導,隨著半導體製程技術持續向 2 奈米(2nm)及更先進節點推進,全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮(Scaling)來提升效能的時代已經結束,取而代之的是透過「小晶片(Chiplets)」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略,以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則,更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。
半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |



