Tag Archives: 處理器

半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,隨著半導體製程技術持續向 2 奈米(2nm)及更先進節點推進,全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮(Scaling)來提升效能的時代已經結束,取而代之的是透過「小晶片(Chiplets)」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略,以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則,更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下,國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位,超越了高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和三星(Samsung)等強勁對手,連續多季創下出貨量新高。然而,這份亮眼的成績單背後,卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性,聯發科高度依賴智慧手機業務的結構,恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷,激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定,台灣取得半導體最惠國待遇,消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現,以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下,IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾,開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死,股價來到每股新台幣 1,630 元,來到歷史新高價,市值則是來到 2.6 兆元規模,同步刷新紀錄。
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蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片,整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日,在 CES 2026 的舞台上,AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講,描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出,自幾年前 ChatGPT 問世以來,全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人,這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測,未來 AI 將如同手機和網路一樣,成為每個人生活中不可或缺的一部分,活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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晶創計畫今年核定通過 28 案,補助總金額 13 億元,預計創造 360 億元產值

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示,配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」,持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案,包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商,補助總金額達 13 億元,預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展,創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,強化太空級產品陣容

作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限,觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布,已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務,為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金,總發放金額近 19 億元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話,不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高,更宣布一項重要的員工福利加碼措施,就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金,以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算,特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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蔣尚義:驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術,突破口則是在先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示,AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機,到如今的人工智慧,每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是,過去的驅動者都是單一產品,雖然出貨量龐大,但形態明確、用途集中,而 AI 並非如此,雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段,主要集中在資料中心,但這都還只是第一步。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程,新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾(Intel)宣布全面投產 Intel 18A 製程,包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器,都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點,藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造,其產品將陸續在之後問世,以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣,第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 | 分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收,由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能,使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元,較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。累計,第三季合併營收來到1,420.96億元,雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司先前財測表現優異。

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分手後可能再復合,英特爾接觸蘋果爭取投資激勵股價上漲逾 6%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:30 | 分類 Apple , 公司治理 , 半導體

彭博社報導,多位知情人士指出,英特爾公司(Intel)已主動向蘋果公司(Apple)接洽,尋求蘋果對這家正在經歷困境的晶片製造商進行投資。而且,英特爾與蘋果之間除了討論潛在的投資事宜外,也思考如何進行更為緊密合作。不過,這些討論目前仍處於早期階段,未來不一定會達成任何協議。而在消息露出之後,市場對英特爾的反應積極,股價在美股上漲了 6.4%,收盤價來到 31.22 美元。相較之下,蘋果股價則下跌約 1%,收盤價來到 252.31 美元。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單,還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出,三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約,將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議,三星電子將運用其改良型 7 奈米(7LPP)製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器,並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒,ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字,營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%,還較 2024 年同期增加了 33.8%,顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中,此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨,台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位,收盤時則是來到 260.44 美元,上漲 9.52 美元,漲幅也達到 3.79%,有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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英特爾宣布一系列人事異動,包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾(Intel)週一宣佈一系列高層人事異動,其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)加緊努力,以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢,這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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