Tag Archives: cpu

外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器，對決聯發科中低階市場
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處，在於採用 14nm 製程，將大幅改善效能與功耗，GPU 頻率預計為 600MHz。

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英特爾攜手超微仍有可能？科技媒體堅稱：確有其事
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露，英特爾（Intel）與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後，會改和超微（AMD）合作，消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認，導致超微暴跌。儘管如此， Fudzilla 最新報導仍未改口，堅稱英特爾和超微結親確有其事。 繼續閱讀..

AMD 重返榮耀？解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構
作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 |
分類 處理器 , 記憶體

今年，眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發，背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU，一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗，為筆電以及桌機的 CPU 市場，注入了活水。然而，當眾人都說要重返榮耀，那 AMD 的過往榮耀是什麼？這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼？這一切，就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

德儀也看上自動駕駛車市場發展，傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD
作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 11:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 物聯網

根據國外財經網站 CAN Finance 的報導，晶片大廠德州儀器（TI）有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微（AMD）。其交易若能達成，交易總價可能達到 164 億美元（約新台幣 4,994 億元），其交易金額將一舉超越日前英特爾（Intel）收購 Mobileye 的 153 億美元（約新台幣 4,730 億元），成為 2017 開年以來最大的科技業購併案。

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高通驍龍 835 首秀，和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何？
作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 |
分類 GPU , 手機 , 處理器

日前，高通發表了其高階手機處理器驍龍 835，並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」，「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼，這款處理器究竟怎麼樣？與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢？

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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記憶體直接可做處理器，未來裝置有望更加輕薄短小
作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

在我們一般人的認知裡，記憶體就是記憶體、處理器就是處理器，但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器？就有一群跨國研究團隊做了實驗，並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務，倘若技術成熟，將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..

AMD 解說 Zen CPU 核心技術 Ryzen，將與英特爾在桌機市場相抗衡
作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 22:02 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

在英特爾巨大的壓力下，AMD 在晶片市場一直不如意，藉助最新的 Zen CPU ，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該 CPU 的核心架構也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近，AMD 的蛻變將成為外界關注的焦點。今天，AMD 掀開了該晶片的神秘面紗。 繼續閱讀..

ARM 借勢軟銀，將供應伺服器 CPU 給阿里巴巴
作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:15 |
分類 伺服器 , 零組件

日經新聞 3 日報導，英國半導體巨擘安謀（ARM Holdings）將以收編在軟銀集團（Softbank）旗下為契機，藉此加深與軟銀集團相關企業的合作，安謀執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Haas 2 日接受專訪時表示，將和中國電子商務龍頭阿里巴巴集團（Alibaba Group Holding Ltd.）於資料中心（Data Center）事業進行合作，阿里巴巴將在自家資料中心伺服器上大量採用安謀設計的低耗電力 CPU。軟銀為阿里巴巴大股東。 繼續閱讀..

iOS 手遊更順暢的原因：蘋果自行訂製了 GPU 架構
作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 15:40 |
分類 3C , Apple

蘋果最早是在 iPhone 5 的時候，第一次不再購買 ARM 的公版架構，轉而以 ARM 的指令集為基礎自主設計 CPU。而兩年後到了 iPhone 6，蘋果則轉了一個方向，首次自主參與 GPU 的訂製，相關的工作同時也延續到後來的 iPhone 6s，以及 iPhone 7 的 A10 Fusion。 繼續閱讀..