Tag Archives: cpu

外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器,對決聯發科中低階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處,在於採用 14nm 製程,將大幅改善效能與功耗,GPU 頻率預計為 600MHz。

繼續閱讀..

英特爾攜手超微仍有可能?科技媒體堅稱:確有其事

作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露,英特爾(Intel)與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後,會改和超微(AMD)合作,消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認,導致超微暴跌。儘管如此, Fudzilla 最新報導仍未改口,堅稱英特爾和超微結親確有其事。 繼續閱讀..

AMD 重返榮耀?解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 |
分類 處理器 , 記憶體

今年,眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發,背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU,一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗,為筆電以及桌機的 CPU 市場,注入了活水。然而,當眾人都說要重返榮耀,那 AMD 的過往榮耀是什麼?這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼?這一切,就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

德儀也看上自動駕駛車市場發展,傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 11:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 物聯網

根據國外財經網站 CAN Finance 的報導,晶片大廠德州儀器(TI)有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微(AMD)。其交易若能達成,交易總價可能達到 164 億美元(約新台幣 4,994 億元),其交易金額將一舉超越日前英特爾(Intel)收購 Mobileye 的 153 億美元(約新台幣 4,730 億元),成為 2017 開年以來最大的科技業購併案。

繼續閱讀..

高通驍龍 835 首秀,和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 |
分類 GPU , 手機 , 處理器

日前,高通發表了其高階手機處理器驍龍 835,並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」,「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼,這款處理器究竟怎麼樣?與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢?

繼續閱讀..

蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

繼續閱讀..

記憶體直接可做處理器,未來裝置有望更加輕薄短小

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

在我們一般人的認知裡,記憶體就是記憶體、處理器就是處理器,但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器?就有一群跨國研究團隊做了實驗,並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務,倘若技術成熟,將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..

AMD 解說 Zen CPU 核心技術 Ryzen,將與英特爾在桌機市場相抗衡

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 22:02 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

在英特爾巨大的壓力下,AMD 在晶片市場一直不如意,藉助最新的 Zen CPU ,它們極有可能完成絕地反擊。近日,該 CPU 的核心架構也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近,AMD 的蛻變將成為外界關注的焦點。今天,AMD 掀開了該晶片的神秘面紗。 繼續閱讀..

ARM 借勢軟銀,將供應伺服器 CPU 給阿里巴巴

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:15 |
分類 伺服器 , 零組件

日經新聞 3 日報導,英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)將以收編在軟銀集團(Softbank)旗下為契機,藉此加深與軟銀集團相關企業的合作,安謀執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Haas 2 日接受專訪時表示,將和中國電子商務龍頭阿里巴巴集團(Alibaba Group Holding Ltd.)於資料中心(Data Center)事業進行合作,阿里巴巴將在自家資料中心伺服器上大量採用安謀設計的低耗電力 CPU。軟銀為阿里巴巴大股東。 繼續閱讀..

iOS 手遊更順暢的原因:蘋果自行訂製了 GPU 架構

作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 15:40 |
分類 3C , Apple

蘋果最早是在 iPhone 5 的時候,第一次不再購買 ARM 的公版架構,轉而以 ARM 的指令集為基礎自主設計 CPU。而兩年後到了 iPhone 6,蘋果則轉了一個方向,首次自主參與 GPU 的訂製,相關的工作同時也延續到後來的 iPhone 6s,以及 iPhone 7 的 A10 Fusion。 繼續閱讀..