Tag Archives: cpu

歐洲網站最新 CPU 銷售統計,AMD 十年來首度超越 Intel

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 14:30 |
分類 處理器 , 零組件

德國大型網上銷售網站 Mindfactory.de 公布 8 月電腦中央處理器的銷售數字,AMD 的整體銷售量、銷售金額都超越 Intel,屬於 10 年內首次。2017 年 3 月 AMD 發表 Ryzen 7,隨後還有商用處理器 EPYC 7000、高階處理器 Ryzen Threadripper 等,以高性價比做招徠,讓他們今年的 CPU 銷售成績突飛猛進。 繼續閱讀..

特斯拉 Model S Autopilot 2.0 運算單元全拆解,NVIDIA PX 2 主機板長什麼樣子?

作者 |發布日期 2017 年 08 月 26 日 0:00 |
分類 GPU , 處理器 , 電動車

2016 年 10 月,特斯拉發表了基於 NVIDIA Drive PX2 運算平台的全新「HW2」感測器套件和 Autopilot 2.0 系統,並將 PX2 AP2.0 這塊全新的運算單元,裝在汽車手套箱上方的面板裡,拆解和裝載將不影響特斯拉車型的其他功能。有媒體曾表示,這符合特斯拉的理念,即不依賴任何平台,可由任第三方處理單元驅動。 繼續閱讀..

外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器,對決聯發科中低階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處,在於採用 14nm 製程,將大幅改善效能與功耗,GPU 頻率預計為 600MHz。

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英特爾攜手超微仍有可能?科技媒體堅稱:確有其事

作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露,英特爾(Intel)與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後,會改和超微(AMD)合作,消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認,導致超微暴跌。儘管如此, Fudzilla 最新報導仍未改口,堅稱英特爾和超微結親確有其事。 繼續閱讀..

AMD 重返榮耀?解析曾技壓英特爾的 64 位元技術到全新的 Ryzen 架構

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 9:02 |
分類 處理器 , 記憶體

今年,眾所期待的 AMD Ryzen CPU 終於上市了。從 2012 年開始研發,背負著帶領 AMD 重返榮耀的 CPU,一上市便造成轟動。極高的性價比以及低功耗,為筆電以及桌機的 CPU 市場,注入了活水。然而,當眾人都說要重返榮耀,那 AMD 的過往榮耀是什麼?這一間公司又是如何讓 Intel 感到頭疼?這一切,就從 AMD 發表 x86-64 指令集架構說起。 繼續閱讀..

德儀也看上自動駕駛車市場發展,傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 11:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 物聯網

根據國外財經網站 CAN Finance 的報導,晶片大廠德州儀器(TI)有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微(AMD)。其交易若能達成,交易總價可能達到 164 億美元(約新台幣 4,994 億元),其交易金額將一舉超越日前英特爾(Intel)收購 Mobileye 的 153 億美元(約新台幣 4,730 億元),成為 2017 開年以來最大的科技業購併案。

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高通驍龍 835 首秀,和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 |
分類 GPU , 手機 , 處理器

日前,高通發表了其高階手機處理器驍龍 835,並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」,「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼,這款處理器究竟怎麼樣?與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢?

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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記憶體直接可做處理器,未來裝置有望更加輕薄短小

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

在我們一般人的認知裡,記憶體就是記憶體、處理器就是處理器,但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器?就有一群跨國研究團隊做了實驗,並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務,倘若技術成熟,將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..