Tag Archives: cpu

資料中心轉向,Arm 拚半數晶片市占

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AI 時代的資料中心架構正面臨根本性改變。Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 於 COMPUTEX 2025 展會前的演講中強調,隨著生成式 AI 應用快速擴張,全球對高密度、高能效運算平台的需求達到前所未有的高峰。根據 Arm 預估,至 2025 年底,全球 50% 以上的新資料中心 CPU 將採用 Arm 架構。 繼續閱讀..

AMD 處理器異常 華擎:BIOS 版本皆不會導致損壞

作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 10:50 | 分類 處理器 , 零組件

華擎 25 日針對 AMD 平台遭遇的 CPU 燒毀及部分處理器開機異常問題,更新調查報告,華擎表示,注意到在論壇上傳出部分 AMD 處理器在特定 BIOS 版本下,會出現無法開機的問題,並有 ASRock 主機板導致 CPU 受損的案例,公司對這些事件非常重視,迅速聯繫多位受影響的使用者,以蒐集、釐清相關資訊,並回收部分主機板進行詳細檢測。 繼續閱讀..

聯想高層:四年內每台 PC 都會成為 AI PC

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 電腦

中媒報導,中國聯想集團執行副總裁、智慧設備業務集團(IDG)總裁 Luca Rossi 於 2025 年 CES(國際消費類電子產品展覽會)表示,資料顯示,2024 年 PC 市場的確相對平穩,目前全球每三台啟動的 Windows 電腦,就有一台是聯想電腦,從啟動量看,「市占率增長趨勢非常好」。 繼續閱讀..

一打二實戰驗證完畢! AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力

作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧(AI)伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工(ODM/OEM)、半導體產業最熱話題,包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命,然而,技術與成本是科技產業界永恆的命題,也因此,高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool,在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下,已經是重要趨勢。

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