TIEA : 台灣硬體強,尚凡、創投看好軟硬整合創造商機

作者 | 發布日期 2014 年 03 月 07 日 18:13 | 分類 會員專區 , 網路 , 電子商務 Telegram share ! follow us in feedly


台灣網路暨電子商務產業發展協會,3 月 7 日舉行「軟硬整合下的台灣機會」產業高峰對談,與談人有和碩董事長童子賢(圖右)、群聯董事長潘建成,以及之初創投創辦人林之晨(圖中)、尚凡董事長張家銘(圖左)。台灣網路服務代表公司之一的尚凡、以及專門投資新創產業的之初創投則紛紛認為,台灣過去有許多硬體的通路與經驗,若是跟網路與軟體作整合,將大有可為,可創造許多整合商機。

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