東芝傳為 Google 模組手機 Project Ara 獨家供應 LSI

作者 | 發布日期 2014 年 05 月 20 日 8:20 | 分類 Google , 手機 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


日經新聞 20 日報導,東芝(Toshiba)將供應半導體產品給 Google 計劃於 2015 年開賣的新款智慧手機使用。報導指出,Google 計畫開賣的新款智慧手機產品可讓使用者像堆積木一樣,自由將相機、電池、健康管理等所需的模組零件組裝至智慧型手機上(Project Ara),而東芝所將提供的半導體就是可準確控制智慧型手機本體與模組零件之間的電氣信號、數據的 LSI 產品。

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