Tag Archives: Toshiba

東芝將砸 8.4 億美元投資!擴大功率半導體產能 150%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:27 | 分類 儲存設備 , 晶圓 , 財經

東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出,看好功率半導體元件需求旺盛,擴大主要生產基地的產能,而資金將用在石川縣的加賀東芝電子廠區,建設新的製造設施,預計 2023 年春季動工,其中包括既有廠房新設一條生產線,預估能提高東芝功率半導體的產能達 150%。

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大股東反彈下,東芝改為拆分成 2 家公司

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 18:30 | 分類 公司治理 , 零組件

歷經公司治理醜聞後宣示進行徹底改革的日本東芝(Toshiba),原定將旗下事業拆分成以基礎建設、硬體設備、半導體記憶體為業務的 3 家公司,然而在大股東反彈聲浪下,7 日的投資人關係日宣布改拆分成東芝/基礎設施服務公司與元件公司,依舊預計在 2023 財會年度下半年完成公司拆分事宜。

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東芝受災晶片廠 8 吋產線復工,產能 3 月上旬恢復正常

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:27 | 分類 晶片 , 零組件

日本大分縣、宮崎縣在 1 月 22 日發生最大震度 5 以上強震,導致東芝(Toshiba)位於大分縣大分市的半導體(晶片)工廠「Japan Semiconductor 大分事業所」一度停工。而根據東芝最新公布的復工進度顯示,該座晶片工廠 6 吋產線已在 1 月 26 日復工、8 吋產線則在 2 月 4 日重啟生產,目標在 3 月上旬將產能回復至正常水準(地震發生前水準)。

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Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 | 分類 記憶體 , 零組件

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..

鴻海搶東芝記憶體細節曝光,蘋果持股 20%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

鴻海發言人胡國輝今天表示,鴻海正在加強收購東芝(Toshiba)記憶體晶片事業的說服力,已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標,並準備立刻行動。

胡國輝接受彭博社訪問時,透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份,蘋果(Apple)佔 20%,金士頓科技(Kingston Technology)佔 20%,夏普(Sharp)佔 15%,軟銀(Softbank)佔 10% ,東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..