日本大分縣、宮崎縣在 1 月 22 日發生最大震度 5 以上強震，導致東芝（Toshiba）位於大分縣大分市的半導體（晶片）工廠「Japan Semiconductor 大分事業所」一度停工。而根據東芝最新公布的復工進度顯示，該座晶片工廠 6 吋產線已在 1 月 26 日復工、8 吋產線則在 2 月 4 日重啟生產，目標在 3 月上旬將產能回復至正常水準（地震發生前水準）。
東芝旗下半導體事業子公司「東芝電子元件及儲存裝置（Toshiba Electronic Devices & Storage）」4日發布新聞稿公布截至當日16點為止的復工進度：原先因地震導致設備受損而停工的8吋產線擴散工程在進行維修、更換作業後，該產線已重啟生產。
東芝該座位於大分縣的晶片工廠擁有6吋和8吋產線，主要生產車用、產業機器用系統半導體（System LSI）等產品，其中6吋產線已在1月26日重啟生產。
東芝表示，該座大分晶片工廠目標在3月上旬將產能回復至正常水準（地震發生前水準）。
除上述晶片工廠之外，東芝在大分縣還擁有生產半導體設備用零件「精密陶瓷（Fine Ceramics）」的工廠、且在福岡縣擁有晶片生產/研發據點，不過該兩座工廠未受地震影響、持續進行生產。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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