日本政府補助,ROHM 攜手東芝、增產功率半導體

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 11 日 9:06 | 分類 半導體 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
日本政府補助,ROHM 攜手東芝、增產功率半導體


日本政府提供補助,日本電子元件大廠羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)將於功率半導體事業進行合作、攜手進行生產,擴增碳化矽(SiC)、矽(Si)製功率半導體產能。

ROHM、東芝8日發布聯合新聞稿宣布,雙方將於功率半導體事業進行合作、共同生產功率半導體。ROHM、東芝合計將投資3,883億日圓(其中ROHM 2,892億日圓、東芝991億日圓)擴增SiC功率半導體、Si製功率半導體以及SiC晶圓產能,而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1,294億日圓。

功率半導體是提高電動車(EV)、產業機器節能性能所不可或缺的產品,全球需求攀升,而在上述投資案中,ROHM投資重點在於SiC功率半導體、東芝在於Si製功率半導體,期望藉由加速能夠互補的製造合作、提高雙方的國際競爭力。

日媒報導,ROHM、東芝將相互委託生產功率半導體,其中東芝會將大半的SiC功率半導體委託ROHM生產、ROHM則將委託東芝生產部分Si製功率半導體。東芝正在石川縣能美市興建新工廠、將在2025年3月開始供應Si製功率半導體,ROHM位於宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應SiC功率半導體。東芝目標在2024年度將功率半導體產能擴增至2021年度的2.5倍,ROHM目標在2025年度將SiC功率半導體產能提高至2021年度的6.5倍、2030年度進一步擴增至35倍。

報導指出,在全球功率半導體市場上、由歐美廠商居於優勢,而日廠雖眾多、但市占率大多僅有數%水準,競爭力趨於劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規模及提升效率為當務之急,因此ROHM、東芝此次的合作動向,有望成為加快其他日廠整編的契機。

據英國調查公司Omdia指出,2022年德國英飛凌(Infineon)功率半導體全球市占率達21.4%、居冠,其次為美國安森美半導體(ON Semiconductor)的10.1%、瑞士STMicroelectronics的8.5%。日廠中三菱電機(Mitsubishi Electric)市占最高、為5.2%排第4,富士電機(Fuji Electric)4.7%排第5。

東芝功率半導體市占率為3.7%排第7、ROHM 3.2%排第9、瑞薩電子(Renesas Electronics)2.2%排第13、Sanken Electric 1.8%排第15。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Business photo created by photoangel – www.freepik.com

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