Tag Archives: 功率半導體

IGBT 仍為中國功率半導體市場成長核心,廠商逐步轉往 12 吋發展

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

以 2023 上半年中國前十大功率半導體業者營收來看,相較 2022 年同期,營收年增幅度約 9.3%(2022 年增幅度約 32.5%),IGBT 仍是貢獻營收的主力。成長幅度明顯放緩主要是受中國新能源汽車、太陽能等產業需求略降溫,加上供需關係緩解,使產品平均銷售單價下跌,影響整體 2023 上半年中國功率半導體市場成長速度所致。 繼續閱讀..

功率半導體降速,中國廠商從 12 吋與 IGBT 兩方向破局

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

2023 上半年中芯國際、華虹半導體、晶合集成與中芯集成四家中國頂尖晶圓廠中,僅有華虹半導體營收出現微增,中芯國際、晶合集成、中芯集成營收與同期相比增速分別下滑 19.29%、50.43%、24.08%。整體而言,受下游消費性電子、PC、通訊等市場不景氣的原因,中國晶圓廠的業績正進入下行週期,且毛利率也恢復到歷史均值水準。 繼續閱讀..

直擊上海 PCIM 展,中國車用功率半導體國產化加速中

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

8 月 29~31 日上海電力轉換與智慧移動(PCIM,Power, Conversion, Intelligen & Motion)亞洲展,除了英飛凌、ROHM、安森美、三菱等知名歐美功率半導體廠商,大部分為中國廠商。從現場可發現中國車用功率半導體產業從材料、設備、功率半導體製造到電控零件布局完整,目的是實現完全國產化目標。 繼續閱讀..

英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的 8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件,以及約 10 億歐元的預付款。

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英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析,英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠,而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段,英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼,而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元,

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日本擴大半導體本土化補貼,再鎖定支持電動車晶片

作者 |發布日期 2023 年 02 月 07 日 15:01 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

日本經濟產業省日前敲定確保純電動汽車(EV)等半導體穩定供應的最新補貼政策。根據《日經新聞》報導,日本政府以持續生產 10 年以上為條件,補貼廠商設備投資三分之一,並要求企業在供不應求時必須優先向日本國內供貨。這是日本政府決定扶持日本半導體國家隊廠商 Rapidus 推動先進產品外,再擴大到其他晶片,藉以強化在地供應鏈。

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英飛凌宣布在匈牙利設立新廠,再擴大功率半導體模組產能

作者 |發布日期 2022 年 10 月 17 日 21:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 電動車

英飛凌今日宣布,於匈牙利采格萊德設立新廠,用於大功率半導體模組的組裝和測試,以推動做為全球碳減排關鍵的汽車電動化進程;此外,英飛凌也進一步擴大投資,提高大功率半導體模組的產能,廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用,推動綠色能源的發展。

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