終於能一窺 iPhone 6 全貌前端面板、背殼組裝照曝光

iPhone 6 距離市場謠傳的發表時間（9 月 9 日）已剩不到一個月，現在幾乎每天都有最新的零件諜照在網路上洩出。雖然過去有多組 4.7 吋 iPhone 6 前端面板、背殼的照片在網路上流傳，但俄羅斯豪華版 iPhone 訂製公司 Feld & Volk 剛剛透過 Instagram 分享的照片，卻首度出現前端面板與背殼已經組裝在一起的清楚諜照，網友終於可以一窺 iPhone 6 的全貌。

MacRumors、AppleInsider 19 日晚間報導，從照片可以看出，iPhone 6 前端面板與背板無縫接合、四角則為圓弧形，厚度為 7 公厘（mm）、比 iPhone 5s 的 7.6 公厘要薄上許多。此外，根據 Feld & Volk 的顯微技術推測，4.7 吋 iPhone 6 螢幕解析度應該是 1,704 x 906。（編按：目前從軟體開發程式取的文件顯示，解析度有可能為 828×1472；可詳 iPhone 6 的解析度可能只有 828×1472 報導）

（Source：MacRumors）

iPhone 6 的四個角落為圓弧形、音量鍵則重新設計為藥丸狀，看起來相當類似 iPad mini、iPad Air 以及最新的 iPod touch。外殼的諜照也顯示，iPhone 6 具有重新設計的揚聲器開孔、圓形的 True Tone 閃光燈、內嵌式的蘋果 Logo，電源鍵則被移到機身側邊、以方便單手操控。

（Source：MacRumors）

不過，這組照片中的 iPhone 6 仍還未打造完畢、外觀仍較為粗略，真正發售的成品肯定會更加精緻洗鍊。

另外，根據新浪微博報導，中國大陸的蘋果第三方維修服務商 GeekBar 確認，iPhone 6 採用的是高通（Qualcomm）的第三代基帶處理器 MDM9625 系列晶片，與其搭配的基帶電源管理 IC 為 PM8019。此晶片組可支援 LTEFDD 和 LTE TDD UE Category 4 移動寬頻標準，提供高達 150Mbps 的下行峰值資料速率，幾乎可以支援現市面上所有的網路制式標準，並使用 28 奈米節點技術製造。

（MoneyDJ新聞記者郭妍希報導）