三星量產 TSV DDR4 模組！速度快一倍、用電省一半
DDR4 時代逐漸來臨！三星電子 ( Samsung Electronics ) 27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔 ( Through-Silicon Via、TSV ) 封裝的 DDR4 模組 …
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TechNews 科技早報 – 20140828 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2014 年 08 月 28 日 10:07 |
分類
手機
, 會員專區
, 零組件
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