Honeywell 今日宣布其先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。
行動設備製造廠商採用 Honeywell 導熱介面材料（TIMs），以消散功能日益強大的處理晶片所產生的高溫。如果不妥善處理，高溫可能會影響產品效能，甚至導致徹底停止運作。
Honeywell 副總裁兼電子材料部門總經理 David Diggs 表示：「消費用戶對於行動設備的品質要求很高，而我們的材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題。我們的導熱介面材料產品，源自於研發半導體材料超過半個世紀的知識結晶，因此能夠在行動裝置逐漸成為日常生活重心的潮流下，幫助設備製造商滿足消費者不斷成長的期望。」
Honeywell 在研發高階半導體裝置熱傳與散熱的熱管理解決方案領域為公認領導者。Honeywell 經驗證的熱管理材料 PTM 與 PCM 系列，更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術，專為高性能電子設備研發設計。
Honeywell 導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片，以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻，同時讓散熱片發揮最佳效果。
Honeywell 獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性，持續提供高效的散熱效能，勝過其他容易崩解、燒乾的導熱界面材料。
Honeywell 導熱介面材料的穩定性已通過業界最廣為接受的加速老化測試驗證，包含：在 150℃ 持續烘烤、－55℃ 至 125℃的熱循環與高加速應力測試（HAST），滿足嚴苛的溫度管理需求，例如薄熔合線（薄銀膠處理）、低熱阻抗與長期穩定性。
Honeywell 電子材料部門隸屬於 Honeywell 特性材料與技術集團，提供微電機聚合物、電子化學品與其他先進材料。在其金屬業務組下，另供應一系列廣泛的產品，包含物理氣相沉積（PVD）目標與線圈組、貴金屬熱電偶，以及在後端封裝過程中幫助熱管理和電氣互連所採用的低發射綠 α 電鍍陽極與均熱片材料。
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