北美晶片設備景氣淡！BB 值 4 連降、連兩個月低於 1

國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公佈，2014 年 10 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.93、再創 2012 年 12 月以來新低、遜於 9 月的 0.94（與初估值相同），連續第 4 個月呈下滑、且為連續第 2 個月低於 1.0。0.93 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 93 美元的新訂單。

SEMI 這份初估數據顯示，2014 年 10 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 11.029 億美元、較 9 月的 11.862 億美元（上修值）下滑 7.0%，連續第 4 個月呈現月減、且較 2013 年同期的 11.2 億美元短少 1.9%。

10 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 11.840 億美元、較 9 月的 12.565 億美元（上修值）縮減 5.8%，連續第 5 個月呈現月減，但較 2013 年同期的 10.7 億元高出 10.6%。

上一次北美半導體設備製造商 BB 值連續兩個月低於 1 是在 2013 年 8-9 月。費城半導體指數 20 日上漲 0.94%、收 656.27 點；過去一個月漲幅達 12.35%。

Gartner 10 月 23 日指出，2015 年全球半導體製造商資本支出成長率預估為 8.8%、2016 年預估將衰退 4.1%；2017、2018 年分別成長 3.6%、6.6%。作為對照，今年成長率預估將達 11.4%。

（MoneyDJ新聞 記者 賴宏昌 報導）