Tag Archives: BB 值

訂單減、BB 值跌破 1，MLCC 龍頭純益 2 年來首縮

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 |

分類財報 , 零組件

因智慧手機用零件需求萎縮，拖累全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）訂單減少、BB值（接單出貨比）再度跌破 1，上季財報遜、純益 2 年來首度陷入萎縮，今日股價重挫。繼續閱讀..

半導體 B/B 值跌破 1，探近 4 年新低

作者中央社|發布日期 2016 年 11 月 23 日 9:20 |

分類晶片 , 零組件

10 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值跌破 1 大關，滑落至 0.91，創近 4 年新低。繼續閱讀..

SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:00 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公布，2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.05，創 7 月以來新高，連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。繼續閱讀..

晶片廠增加投資！日本設備訂單增幅 33 個月來最大

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 21 日 9:40 |

分類晶片 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2016 年 9 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB 值）較前月下滑 0.2 點至 0.98，連續第 3 個月下滑，且為 10 個月來首度跌破 1；BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。繼續閱讀..

北美半導體景氣復甦加速，B/B 值連 8 個月逾 1

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 24 日 9:15 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元，高於前月的 17.1 億美元；訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）則從前月的 1.0 進步至 1.05。繼續閱讀..

2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00

作者 TechNews|發布日期 2016 年 07 月 26 日 15:30 |

分類晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元，B/B 值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 100 美元的訂單。

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半導體 B/B 值 6 月較 5 月下滑，連 7 個月逾 1

作者中央社|發布日期 2016 年 07 月 22 日 11:30 |

分類晶片 , 零組件

6 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值滑落，不過，仍維持在 1 水準，連續 7 個月站上 1。繼續閱讀..

半導體 B/B 值，連 5 個月逾 1

作者中央社|發布日期 2016 年 05 月 25 日 12:30 |

分類晶片 , 零組件

4 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值較 3 月的 1.15 滑落，不過，仍維持有 1.1 水準，連續 5 個月站上 1。

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晶片廠投資回溫！日本設備 BB 值衝 1 年高

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2015 年 12 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio，BB 值）較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20，為 6 個月來首度突破 1，且創約 1 年來（2015 年 1 月以來、當月為 1.26）新高水準；BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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晶片股面臨壓力測試！SEMI：BB 值創 2014 年 10 月新低

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 18 日 9:15 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）17 日公布，2015 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.96，創 2014 年 10 月（0.93）以來新低，連續第 2 個月低於 1.0、連續第 3 個月呈現下滑。0.96 意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅能接獲價值 96 美元的新訂單。費城半導體指數 17 日下跌 1.49%、收 661.71 點。

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SEMI : 2015 年 10 月北美半導體設備 B/B 值為 0.98

作者 TechNews|發布日期 2015 年 11 月 20 日 14:50 |

分類晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2015 年 10 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.3 億美元，BB 值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 0.98，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 98 美元的訂單。繼續閱讀..

SEMI：BB 值連 3 個月高於 1，出貨金額創 3 月以來新低

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 23 日 9:45 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）22 日公布，2015 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.07，創今年 3 月以來新高，連續第 3 個月高於 1.0。1.07 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 107 美元的新訂單。

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SEMI BB 值創去年 6 月新高，科林研發財報財測佳

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 04 月 22 日 9:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）21 日公布，2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.10，連續第 3 個月高於 1.0，並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。

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SEMI BB 值 4 個月以來第 3 度低於 1、接單額呈現年減

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 26 日 14:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公佈，2014 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.98、為 4 個月以來第 3 度低於 1。0.98 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 98 美元的新訂單。繼續閱讀..

SEMI BB 值站上 1！科林、應材勁揚，逼近今年高點

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 12 月 19 日 10:53 |

分類即時新聞 , 國際貿易 , 晶片

國際半導體設備材料協會（SEMI）18 日公佈，2014 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.02、創 8 月（1.04）以來新高，為 5 個月以來首度呈現上揚，高於 10 月的 0.93（與初估值相同）。1.02 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 102 美元的新訂單。繼續閱讀..

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