北美半導體景氣復甦加速，B/B 值連 8 個月逾 1

國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元，高於前月的 17.1 億美元；訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）則從前月的 1.0 進步至 1.05。

訂單出貨比反大於 1，象徵半導體景氣擴張，連同 7 月在內，B/B值 已連續 8 個月守穩在 1 以上，反映全球晶圓代工廠與記憶體廠同時加快設備投資。

值得注意的是，半導體設備廠每月接單量已連續 3 個月超過 17 億美元，出貨金額亦呈現類似趨勢，同樣反映下半年半導體景氣增溫。

SEMI 主席兼執行長 Denny McGuirk 在聲明稿上還特別指出，中國與 3D NAND 記憶體製造商採購活動強勁，從近期半導體設備廠發布的財報可知，預料短期內動能有望延續。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）