新 ZenFone 明年 1 月問世！傳採雙鏡頭、聯發科晶片？

華碩將在明年 1 月 5 日揭幕的美國賭城消費電子展，發佈新 ZenFone。該公司臉書網站近來釋出 10 秒鐘的影片，外界由此猜測新 ZenFone 可能會有雙鏡頭，或仿效 LG G3，把音量按鍵由側邊移到後方。

Android Police 21 日報導，由影片可見，新 ZenFone 後方似乎有雙鏡頭，可能類似宏達電 HTC M8 的景深雙鏡頭。不過照片對比看來，華碩新機的背蓋照和 LG G3 較為相近，或許華碩也把音量按鍵移到機身後方。不過 Android Police 稱，細看新機的背面照，中央不像按鍵，或許是在鏡頭下方，設置 2 顆 LED 燈，提升照明亮度，也可能是專屬於新機的全新功能。

phoneArena 3 日報導，跑分網站 GFX Benchmark 最近出現一款代號 X002 的華碩智慧手機。X002 棄英特爾，改採聯發科的 64 位元晶片 MT6732，螢幕為 5 吋，解析度為 720 x 1280 畫素。鏡頭為 800 萬畫素，可能主打自拍功能，前置鏡頭為 500 萬畫素。