14 奈米製程外，三星 Galaxy S6 處理器將採用更省空間的 ePoP 封裝 |
作者
cooper |
發布日期
2015 年 02 月 17 日 15:18 |
分類
Samsung
, 手機
, 晶片
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在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭，中低階又面臨中國品牌的侵蝕，三星在手機市場的壓力可想而知，為了鞏固利潤表現較佳的高階機型，三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力，把所有先進的技術壓在上面，預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外，三星還用上了 ePoP 封裝技術。
