高通力圖降溫,「次代驍龍 815 溫度遠低於驍龍 810」

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚,宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃,雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃,顯示 M9 過熱也許跟軟體有關,但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。

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