高通（Qualcomm Inc.）「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚，宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃，雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃，顯示 M9 過熱也許跟軟體有關，但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。
外國科技網站 STJSGadgets 22 日爆料，高通內部最新測試顯示，還未釋出的「驍龍 815」在與驍龍 810、801 比較後，發現驍龍 815 的運作溫度遠低於其他兩款處理器，也許未來使用高通最新處理器的智慧機，可以不用再擔心機身過熱的問題。
根據測試，驍龍 815、810 與 801 分別被放置於 3 台沒有行動通訊連線、螢幕解析度為 1080×1920 且內建 3GB RAM 的 5 吋智慧型手機當中，在執行繪圖顯示功能被調到最高的遊戲「狂野飆車 8：極速凌雲」（Asphalt 8 Airborne）後，發現內建驍龍 815 的裝置表面溫度最高僅有 38℃，低於驍龍 801 的 42℃、驍龍 810 的44℃。
也就是說，內建驍龍 815 的智慧型手機應該不會再面臨過熱危機。機身過熱不但會減少電池續航力，也可能讓智慧手機的壽命縮短。
WCCFtech 22 日報導，驍龍 815 是一款八核心處理器，搭配的是高通 Adreno 450 繪圖處理器，預計第一款內建這款處理器的智慧型手機會在 2015 年第 4 季問世。
採用 20 奈米製程技術的驍龍 810 不但有過熱問題，效能還輸給三星的 14 奈米處理器「Exynos 7420」，據傳已促使高通決定加快腳步，轉換至 14、16 奈米製程技術。barron`s.com 3 月 20 日報導，根據 Bernstein Research 分析師 Mark Li 和他的團隊出具的最新研究報告，由於台積電 2015 年的 20 奈米業務中，光是高通就佔了 40-50% 的需求，因此高通轉換製程肯定會導致台積電的 20 奈米營收不如預期。Li 估計，高通應該會在今年底或明年初讓三星成為主要的晶圓代工供應商。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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