SEMI：2015 年第二季全球矽晶圓出貨再創新高

2015 年 8 月 12 日，SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的季度分析報告顯示，2014 年第二季全球矽晶圓出貨面積相較於第一季呈上揚趨勢，顯示全球對半導體需求量的逐漸提升。

2015 年第一季全球矽晶圓總出貨面積為 2,637 百萬平方英吋（million square inches，MSI），第二季則增加了 2.5%，達 2,702 百萬平方英吋。上季出貨總面積相較 2014 年第二季亦提升 4.4%，而 2015 年上半總出貨面積則較前一年同期增加 7.8%。（如下表）

▲全球矽晶圓出貨面積趨勢（單位：百萬平方英吋）（Source：SEMI）

註：以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用。

另方面，台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦有成長。不僅如此，台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前不可或缺的條件。

而 SEMICOM Taiwan 國際半導體展將於 2015 年 9 月 2 日至 4 日在台北世貿中心南港展覽館舉行。另外，SEMI 高科技廠房設施委員會則將在 2015 年 9 月 3 日以「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」為主題，邀請優網通、台積電、愛狄西（CH2M HILL）、國家地震工程研究中心等國內外半導體產業各領域的講師，為下世代的晶圓廠及全自動製造之趨勢、大量廠務資料之 3D 視覺雲端應用等議題提供剖析與見解，協助台灣半導體產業提升製程良率及降低生產成本。

首圖來源：Flickr/ Steve Jurvetson CC BY 2.0