EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 軟體、系統 Telegram share ! follow us in feedly


微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。

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