Tag Archives: CMOS 影像感測器

CIS 市況吹冷風,封測廠審慎因應、長線不看淡

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。

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三星狂追 Sony!再推首個 0.7μm 圖像感測器

作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 23:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

不讓 Sony 專美於前,近年三星在圖像感測器市場動作同樣頻頻,繼先前推出全球首個超過 1 億畫素的圖像感測器 ISOCELL Bright HMX,今 24 日再發表全球單位畫素最小的圖像感測器 ISOCELL Slim GH1,單位畫素縮小到 0.7μm(微米),主攻強調輕薄的無邊框手機市場。 繼續閱讀..

自駕車光達毀相機?疑因雷射脈衝功率過強損害影像感測器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 20:07 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 汽車科技

自駕車不可或缺的感測裝置「光達」(LiDAR),最近在甫落幕的 CES 展中發生一起罕見案例。有位自駕車工程師 Jit Ray Chowdhury 在展中拍攝自駕車光達後,所使用的 SONY 相機疑似影像感測器受損,以致拍出的每張照片都出現固定光點及線條痕跡,也使光達會否危害人眼的安全問題浮上檯面。

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福衛五號 CMOS 拍照功能失效?太空中心闢謠指光斑、條紋狀況雖在調整,但已經有調整方案

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 12:16 | 分類 會員專區 , 航太科技

台灣的驕傲,完全由國家科研實力研發的遙測衛星福爾摩沙衛星五號,傳出功能失效狀況。媒體報導指出,9 月 7 日福衛五號首批傳回的遙測影像模糊不清,經過多次調校之後無法改善,拍照功能失效。國家實驗研究院國家太空中心說,衛星仍在正常運作模式,並已擬訂改善計畫。 繼續閱讀..

CMOS 影像感測器夯,Panasonic 大砸 100 億發展 8K 感光元件

作者 |發布日期 2015 年 12 月 09 日 19:12 | 分類 晶片 , 會員專區

在消費電子產品日漸普遍的現今,智慧手機、相機拍照品質成了決勝關鍵,而主要元件 CMOS 影像感測器身價更是水漲船高,據日本調研機構 Techno Systems Research 數據,2015 年 CMOS 影像感測市場規模將達到 1.2 兆日圓(約 3,200 億新台幣),除了 Sony 靠著 CMOS 影像感測器翻身,現在 Panasonic 也宣告要重新投入影像感測元件的研發。 繼續閱讀..

EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..