Tag Archives: EVG

EVG 推新款無光罩曝光機,滿足先進封裝彈性設計需求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:56 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

EV Group(EVG)推出全新 LITHOSCALE 無光罩曝光(MLE)系統,這是第一個採用 EVG 無光罩曝光技術的產品。LITHOSCALE 由 EVG 開發,以滿足需要高靈活性或產品變化的曝光微影需求,像是先進封裝、微機電、生物醫學和 IC 基板製造等。截至目前,EVG 已收到多張 LITHOSCALE 的訂單,預計將於今年底陸續向客戶出貨。

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肖特聯合 EVG 開發消費級 AR / MR 智慧眼鏡,採用 300mm RealView 奈米壓印高折射玻璃晶圓

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:05 | 分類 VR/AR , 市場動態 , 晶圓

國際科技集團肖特宣布肖特 RealView 高折射玻璃晶圓系列的最新產品,用於擴增實境(AR)和混合實境(MR)裝置。肖特與 EVG 集團合作,利用奈米壓印製程成功開發出基於 300 mm(約 12 英吋)肖特 RealView 玻璃晶圓的波導片。肖特的大尺寸晶圓和 EVG 的 SmartNIL 技術對於大批量光波導片的生產和成本控制至關重要。

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EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 軟體、系統

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..