迎合物聯網趨勢,工研院將於 TPCA 展秀出軟電創新技術

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


2015 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015) 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」(R2R Turnkey Solution)以及入圍 2015 全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」(Laser Induced Metallization 3D Circuit,LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程,將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。

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