為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
日本網站 Gadget 通信報導，魅族於 13 日舉行的新品發表會上正式發表了全球第一款搭載聯發科 X25 處理器的旗艦機種「Meizu Pro 6」；X25 內建的 Cortex-A72 核心時脈從 X20 的 2.3GHz，加快到 2.5GHz，Mali-T880 MP4 GPU 速度也從 780MHz 升至 850MHz。
Pro 6 為魅族 2015 年 9 月開賣的「Meizu Pro 5（採用三星 Exynos 7420 處理器）」的後繼機種，承繼 Pro 5 金屬機身以及 2.5D 面板的設計，不過螢幕尺寸從 5.7 吋縮小至 5.2 吋，邊框縮小至 0.715mm，規格則進行全面性的提升。
Pro 6 主要規格如下：搭載 Supur AMOLED 螢幕（1,920×1,080）、具備像蘋果（Apple）「3D Touch」那樣的感壓觸控技術「3D Press」、4GB RAM、32GB / 64GB ROM、主相機畫素採用 Sony 製 2,100 萬 CMOS 感測器（具備 10 個 LED 閃光）、前置相機為 500 萬、支援指紋辨識和 USB Type-C、電池容量為 2560mAh；Pro 6 支援 mCharge 3.0 快充技術、僅需約 1 小時就可充飽電。
Pro 6 將在 4 月 23 日開賣，32GB 機種售價為 2,499 元人民幣、64GB 機種為 2,799 元人民幣。據 Gadget 通信指出，中國當地的旗艦機種售價約落在 4,000-6,000 元人民幣之間，因此 Pro 6 定價相對親民。
截至台北時間 14 日上午 9 點 47 分為止，聯發科大漲 2.44% 至 231.0 元台幣。
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