日月光感測器與系統級封裝平台應用於 2016 Computex 中展出

全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 30 日宣布將於 COMPUTEX 2016 台北國際電腦展期間 （2016 年 5 月 31 日至2016 年 6 月 3 日） 於 TICC 展館中展示感測器 （Sensor） 與系統級封裝平台解決方案（SiP platform）透過智慧家居、智慧腳踏車與物聯網的相關運用。

日月光集團在 Computex 期間，展示感測器和系統級封裝平台，包括智慧家居、智慧腳踏車、環境感測與健康照護。現場將呈現互動體驗，透過不同功能的感測器（Sensor）展示智慧腳踏車與智慧照明串聯環境偵測，如紫外線 / 環境光源感測器（UV/ALS Sensor）、 動作感應感測器（Motion Sensor）、手勢感測器（Gesture Sensor）、環境感測器（Environment Sensor）、氣體感測器（Gas Sensor）等，智慧腳踏車可在行進間偵測 UV 指數、反射性心跳血氧感測，車頭燈控制、方向指示燈，以及自行車防盜警報設定等功能；而智慧照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外，同時也與環境偵測系統串聯，當環境出現異狀時如瓦斯氣體外洩、門窗入侵等，皆可發出燈照警示。此外，以及運用於穿戴式裝置的扇出型封裝技術（Fan Out）與內埋式基板技術相關解決方案。

日月光的異質整合團隊，擁有十多年的豐富經驗，領導業界系統級封裝技術與先進封裝技術，為因應龐大的物聯網需求，隨著使用裝置的小型化，日月光系統級封裝（SiP）技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與感測器的整合；此外，也發展多元商業模式，積極推動系統級封裝生態圈，採用傳感器封裝（MEMS） 和感測器 （Sensor）的創新技術，結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝，提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。