全球行動處理器，海峽聯軍 Q1 奪逾四成市佔

談到行動處理器，市場上最耳熟能詳的當屬高通驍龍與蘋果 A 系列處理器，但事實上，全球有超過四成的行動處理器是由海峽兩岸晶片製造商所生產。

據市調機構 Strategy Analytics 統計，台灣的聯發科第一季行動處理器市佔率來到 25.2%，穩居全球第二。展訊因有中國內需市場做後盾，也搶下 13.5% 的份額，再連同海思的 2.2%，三者合計市佔率達 40.9%。

對照 2015 年聯發科市佔率為 22.5%、展訊 9.3%、海思 1.7%，三強合計市佔率為 33.5%，

中國行動處理器業者善於殺價搶市，主要經營低階晶片市場，這是展訊目前得以位居全球第三大手機處理器品牌的主因，而三星與蘋果等大廠還只能望其項背。

在相關消息方面，聯發科日前已經發表次世代高階處理器「Helio X30」規格，其製程將從前版 Helio X20 的 20 奈米進化到 10 奈米，同樣交由台積電代工，且採「三叢十核」設計。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）