瑞薩傳推次世代晶片,支援 Level 4 自駕

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 26 日 12:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車 Telegram share ! follow us in feedly


日刊工業新聞 26 日報導,半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)將研發能夠辨識住宅區等複雜環境的次世代高性能車用系統整合晶片(System LSI),並計劃於 2017-2018 年開始生產、送樣,之後於 2022 年左右開始進行量產。

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