2017 年中國半導體加速整併,建構虛擬 IDM 產業生態

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體產業已走向強強聯合模式,未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示,預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM(整合元件製造)模式進行整合的態勢將更為明顯,在設備方面,中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。

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