2017 年中國半導體加速整併，建構虛擬 IDM 產業生態

全球半導體產業已走向強強聯合模式，未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示，預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM（整合元件製造）模式進行整合的態勢將更為明顯，在設備方面，中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。

製造方面，以中芯國際為代表的中國晶圓製造廠商已量產的最先進製程為 28 奈米，距離全球先進主流製程 16／14 奈米和即將問世的 10 奈米相差 2~3 代。拓墣表示，加快推進下一代製程的開發是中國各代工廠目前基本的課題，但在國家戰略層面，中國政府希望看到的是半導體整體產業的飛躍，這就要求以製造為基點，與前後 IC 設計及封測廠商進行深度合作，形成虛擬 IDM 模式，產業鏈各環節快速回應，提升產業推進效率。

例如中芯國際與江蘇長電在凸塊封裝領域的合作，接下來晶圓製造企業的帶動效應將更加突出，晶圓廠與 IC 設計、封測企業的溝通及合作會更加密切深入，尤其在中國重點關注（聚焦發展）的儲存晶片領域，更需要製造端與設計端深度合作。

封測方面，中高階封裝技術的獲取，是奪取未來市場的戰略制高點。拓墣指出，有鑒於來自 IDM 廠商及部分晶圓製造商近年紛紛涉足高階封裝領域的挑戰，全球封測廠商短期內主要透過兼併重組方式來穩住陣地。如艾克爾（Amkor）購併 J-Devices、長電收購星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光聯手矽品，通富微電收購超微（AMD）蘇州及檳城封裝廠，可看到全球封測業將「大者恒大」演繹到了極致。

拓墣預計，中國除繼續支持龍頭企業對外併購以獲取更多的技術和市場外，對內部封測企業也將做好整合，尤其是針對擁有發展中高階封裝技術潛力但市場表現不足的企業。

中國本土半導體設備廠商全球市佔僅 2.1%

設備方面則是中國半導體產業最薄弱環節，寡頭壟斷格局最為明顯。拓墣指出，2015 年中國本土半導體設備產業營收約 47 億人民幣，全球市佔僅 2.1%，然而 2015 年中國在全球半導體設備市場的市佔率約 14%。技術的差距與分散使得中國的半導體設備企業進行內部整合的需求更加迫切，期能集中同類產品研發能量，規避惡性競爭。預計在薄膜沉積等設備部分，七星電子、中微半導體、理想、拓荊等企業和研究所仍有進一步整合的需求。