海力士 72 層 3D NAND 記憶體，傳 2017 年領先全球量產
作者 | 發布日期 2016 年 12 月 26 日 15:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 記憶體傳明年開始量產，韓聯社 26 日引述知情人事消息報導指出，海力士計劃於 2017 上半年完成晶片設計，位在利川（Icheon）的 M14 廠將可在下半年開始生產。

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