台積電受惠?傳三星封測技術落後,7、8 奈米擬外包

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


晶片製成微縮至 10 奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。

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