超省電處理器材料研發成功，將來手機每年或許只需充 4 次電

今時今日隨處都可以看到手機不離手的情況，而由於現在手機電量有限的關係，因此幾乎需要每天充一次電。然而這種情況將來或許可能會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過卻並非與電池技術有關，反而是從節能方面著手，並研發出一款新型處理器材料，可以讓處理器運作時使用的電量減少 100 倍，意味著將來手機或只需每 3 個月才充一次電。

只需微小能量即可運作

為求減少電子零件的電力消耗，美國密西根大學及康乃爾大學研究人員近年正積極進行相關研究，而近日他們終於宣布研發出一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，可以應用在處理器上。資料顯示這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進制代碼，也就是平時電腦上常見的 1 及 0，可以用來發送及接收各種數據。

新技術為未來節能鋪路

現在的處理器大多是建基於半導體系統構建製成，運作時必須要有固定電流通過。不過由磁電多鐵材料製成的處理器，則只需短脈衝電能即可運作，研究人員聲稱耗電量比起現在可減少 100 倍或以上。至於為何研發出這款省電材料，研究人員表示，除了方便大眾之外，同時也希望為未來鋪路，因為現在電子產品的能源消耗正不斷攀升，預計到 2030 年時消耗量將會佔全球能源 40% 至 50%，故設計節能處理器將會對未來帶來正面影響。