中國晶圓代工市場估增 16%，台積電居冠

中國晶圓代工市場今年可望逼近 70 億美元規模，將較去年成長達 16%；台積電將居龍頭地位，市佔率將達 46%。

研調機構 IC Insights 表示，隨著 IC 設計廠崛起，中國晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近 70 億美元，將增加 16%，增幅將是整體晶圓代工市場的 1 倍以上，佔整體晶圓代工比重將達 13%。

台積電今年中國市場業績將約 31.7 億美元，佔整體營收比重將僅約 1 成；不過，台積電中國市佔率將達 46% ，穩居龍頭地位。

中芯今年中國市場業績將約 14.55 億美元，中國市佔率將約 21%，將是第 2 大廠；聯電中國市場業績將約 6.35 億美元，佔整體營收比重將約 13%，中國市佔率約 9%，將為第 3 大廠。

IC Insights 指出，中國晶圓代工市場高度成長，多數晶圓代工廠已制定未來幾年在中國的定位或擴大生產的計畫；如聯電廈門 12 吋晶圓廠已量產，台積電南京 12 吋晶圓廠也將於明年下半年量產。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）