TrendForce 發布 2018 年十大科技趨勢

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 02 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 區塊鏈 Blockchain line share follow us in feedly line share
TrendForce 發布 2018 年十大科技趨勢


全球市場研究機構 TrendForce 針對 2018 年科技產業發展,發布十大科技趨勢新聞。

AI 導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析

過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理,但對於低延遲、即時性的需求逐漸升起,傳統雲端運算架構反而略顯不足,邊緣運算的導入有助於進行資料的預處理,降低資料流量與傳輸時間,亦可將運算能力下移至終端,強化終端對於環境的即時回饋;2018 年邊緣運算將開始實質地導入各垂直應用領域中,將資料運用的更有效率與價值。

區塊鏈走向商用部署,金融領域先行

2017 年區塊鏈技術已從概念走向實作,企業、各國政府對區塊鏈技術接受度提高。2018 年區塊鏈商轉測試將篩選出可大規模應用的案例,並從實作階段躍進至商用部署階段,可預期的是,在應用領域上,金融產業將先行推動,初估全球將有三成金融業者於 2018 年將推出區塊鏈商用方案;同時,區塊鏈標準制定、監管者參與等因素下,競爭激烈的區塊鏈平台也將逐漸整合以實現該技術價值,促使商業應用擴散至金融以外領域。

5G 行動通訊技術開啟應用多元化之需求

2018 年物聯網時代更會加重網路負荷,下世代 Wi-Fi 技術 802.11ax 將改善此種情況。另藍牙透過 Mesh 技術加持,實現多對多功能,將擴展至工業物聯網領域。此外,全球行動寬頻用戶數仍持續成長,新興國家,如印度以行動寬頻做為固網寬頻補充,4G 滲透率將再次攀升,而 5G 服務預計於南韓、日本、美國和中國率先發展,估計至 2022 年底全球 5G 用戶數將達 5 億。

VR 產品聚焦獨立 VR 裝置

次世代的 HTC Vive、Oculus Rift 等 PC 端的 VR 產品尚不會在短期間內推出,在 Google、Facebook 等網路服務商的帶領之下,2018 年更被關注的將會是獨立 VR 裝置的推出。獨立 VR 裝置將會鎖定網路應用服務的性能提升,透過 VR 效果提供更好的畫面體驗,以及更自然的多人互動交流等應用。

智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾

2017 年 iPhone X 採用人臉辨識取代過往指紋辨識設計,除了支援行動支付外,進階延伸 AR 相關應用領域,2018 年非蘋陣營蠢蠢欲動,生物辨識技術話題在智慧型手機市場將再掀波瀾。現階段,智慧型手機應用範圍主要以 3D 感測技術以及螢幕下指紋辨識的開發為主,其中光學及超聲波的技術正尋求突破。不論 2018 年哪一種生物辨識技術將異軍突起,相關零組件成本都高於目前電容式指紋辨識,儘管全球一線品牌手機業者皆將以高階旗艦機型為主要新技術布局市場,但預估整體滲透率仍將低於 2 成。

全螢幕滲透率跳躍式提升  帶動手機外觀新風潮

受到 Apple 與 Samsung 2017 年新機種設計的鼓舞,以及在面板廠無論是 OLED、LTPS 或 A-Si 陣營都全面響應的前提下,2018 年採用全螢幕設計的智慧型手機將呈跳躍式普及,預估滲透率將由今年不到 10% 快速攀升至 36% 的水準。除了高階產品外,全螢幕設計也將滲透至中、低階產品上。

Mini LED 技術有機會於 2018 年導入背光應用

由於 Micro LED 的技術門檻較高,目前仍有相當多的問題需要克服,相關廠商主推 Mini LED 技術。Mini LED 介於傳統 LED 與 Micro LED 之間,因此對於現有廠商來說,許多既有的製程與設備可以延續使用。特別是將 Mini LED 技術搭配軟性基板,達成高曲面背光的形式,將有機會使用在手機、電視、車載面板以及電競筆電等多種應用上。預計 2018 年將會見到 Mini LED 背光應用相關樣品問世。

Level 4 晶片正式出貨  可望實現自動駕駛願景

汽車智慧化過程中所需的資通訊及安全性相關系統及零組件正蓬勃發展,包括雷達、影像或感測器、車用處理器及運算晶片、ADAS 系統、車用顯示器、車聯網等相關應用至為關鍵。2018 年起隨著 Level 4 等級的自動駕駛晶片陸續開始出貨後,加上國際陸續修法允許自動駕駛汽車上路,汽車亦將成為人工智慧、機器學習等新興技術最主要的應用領域。

晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢

不同於前一代製程節點 16/14nm,僅有台積電與 Samsung 開出產能給設計廠商選擇,2018 年 Intel、台積電、Samsung、GLOBALFOUNDRIES 4 家代工業者在 10 / 7nm 製程節點的競爭,將使設計與製造的價值分配產生新的變化。兩大消費產品的晶圓製造龍頭 Intel 與台積電 2018 年將在自身定義的新全節點微縮技術 10 / 7nm 上,首度於智慧手機晶片代工事業交鋒。2018 年也同樣是 Samsung 將 Foundry 事業獨立申報後的第一個完整年度,Samsung 透過 EUV 導入 7nm 做為主要競爭差異。而 GLOBALFOUNDRIES 也將在 2018 年推出併入 IBM 半導體事業後的首個自主開發 7nm 新製程節點。

2018 年全球太陽能市場仰中國鼻息

2017 年預計是全球太陽能需求量首度突破 100GW 的一年,其中,中國市場占比將高達 48%,且這樣的狀況預期將延續到 2019 年。同時,中國業者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過 70%,使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業脈動。在供、需均占極高比例的情形下,中國可能面臨更多的貿易壁壘限制,但在另一方面,全球的太陽能產業也都將與中國市場的變動休戚與共。

(首圖來源:Shutterstock)