聯發科 Helio P22 發表，預計最快今年 6 月能用到

3 月，聯發科在北京正式發表 Helio P 系列首款 12 奈米處理器 Helio P60，並宣布 Helio P 系列將成為聯發科主要發展產品，未來公司將深入發展 AI 人工智慧技術和處理器效能兩方面。

▲ 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖。

5 月 23 日，聯發科發表了今年第二款處理器 Helio P22。但與之前 P60 定位不同，此次聯發科 P22 處理器定位在中階裝置市場。

技術上，Helio P22 除了融合 P60 支援 AI 人工智慧技術和 12 奈米製程的特徴，還支援雙卡 4G 功能、臉部辨識解鎖及支援最大長寬比為 20:9（解析度 1,600×720）螢幕顯示。聯發科表示，藉助 Helio P22 中階處理器，Helio P 系列處理器的布局從高階延伸到中階市場，以滿足手機廠商的中階裝置及用戶需求。

聯發科無線通訊業務部總經理李宗霖說：

最新一代 Helio 晶片如 P60，引起人們極大興趣並超出我們的預期。我們目睹用戶需求驗證了我們專注於不斷增長的中階市場領域，明顯地消費者對創新裝置以合理的價格提供出色的功能很有興趣。因此，我們預期在高階至中階的這一市場區間內，Helio P22 將能獲得更多用戶採用，消費族群也將持續增長。

規格方面，Helio P22 採用台積電 12 奈米 FinFET 製程打造，內建 8 枚 Cortex A53 核心，最高主頻 2.0GHz，配備 CorePilot 4.0 技術，讓處理器智慧管理執行工作，達成效能和功耗平衡。而在 NeuroPilot AI 技術的支援下，處理器支援臉部辨識、智慧相簿、單或雙鏡頭的 AI 景深型態拍攝。