旺季需求動能平淡,下半年 NAND Flash 市場價格續跌

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 27 日 14:15 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
旺季需求動能平淡,下半年 NAND Flash 市場價格續跌


依據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,下半年 NAND Flash 市場受需求動能相對平淡,以及供應商 64 / 72 層 3D NAND 良率及產出繼續提升影響,市場將從原先預期的供給緊縮來到接近供需平衡的狀態,預期各產品合約價仍將續跌。

回顧 2018 年上半年 NAND Flash 市場狀況,受到傳統淡季衝擊及 64 / 72 層 3D NAND 產能穩定擴張影響,各類產品合約價已連續兩季下跌,各供應商也在這段期間內藉由對高容量產品提供價格誘因,吸引客戶增加搭載容量,以刺激旺季需求進一步成長,同時稍微放緩今年的擴產計畫,試圖力挽價格走跌態勢延續至下半年。

然而,從需求面來看,第三季雖屬傳統旺季,但來自智慧型手機、筆記型電腦及平板電腦的需求分別呈現 0-1%、0-1% 及 9-10% 的季成長,動能相對平淡,供應商試圖透過進一步降價刺激需求,卻也讓價格跌幅大於先前預期。

第四季價格料續跌,惟須觀察蘋果新機銷售表現

展望第四季,在供給面雖然新增產能不多,但供應商的 64 / 72 層產品良率預期皆將接近或超過 80% 水準,達到成熟狀態;供應商並準備新增或轉移產能至 96 層製程世代,帶動位元產出持續成長。

至於需求面,在筆記型電腦成長疲軟、智慧型手機硬體規格缺乏亮點,以及換機動能不足的狀況下,需求成長難以追上供給成長,價格恐將進一步走跌,預期跌幅將比第三季更為顯著。但需觀察的是若蘋果新機銷售狀況穩健,可望微幅減緩第四季價格跌幅。

大阪強震對東芝影響有限,NAND Flash 供給無虞

6 月 18 日在日本大阪發生規模達 6.1 級的強震,東芝 NAND Flash 工廠所在的四日市市亦有四級震度。DRAMeXchange 追蹤顯示,東芝在地震後立即停機檢查,並於 6 月 19 日完成晶圓受損狀況盤點,受影響晶圓數量有限且可以重製(Rework)後返回市場銷售,對於市場供給幾無影響,工廠也迅速回復正常運作。

(首圖來源:Flickr/Uwe Hermann CC BY 2.0)