賀利氏三大新品亮相半導體展，廣泛應用於各式工業需求

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案，包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

賀利氏首創 black.infrared 紅外線系統，實現高纯度真空條件下極均匀加熱過程

在半導體和太陽能產業領域中首創的技術 black.infrared，是一款創新的紅外線系統，完全根據全新的輻射器原理工作。平滑低輪廓的輻射器被特殊研發的石英玻璃材料覆蓋，這種組合有助於在高能量密度下極均勻地傳輸紅外線熱能，使加熱過程在空間和能量上效率更佳。特別是在極小區域且產品需要快速均勻加熱的情況下，例如微晶片生產，使用 black.infrared 可顯著縮短加工時間並有效提高產品品質。

這款輻射器也適用於在高純度真空條件下運行。與傳統的陶瓷和金屬輻射器相比，該工藝可以在晶片生產過程中將雜質降至最低。賀利氏特種光源副總裁 Rolf Diehl 表示：「black.Infrared 技術的研發是為了滿足半導體生產和太陽能技術工藝的嚴苛需求，該設計和輻射器技術的全新組合是真空條件下高效超純加熱工藝革命性的突破。」

在製造微晶片期間，半導體製程技術需要進行多個烘乾或固化的熱製程，例如智慧型手機的微晶片生產。在製造過程中，即便是最微小的微量雜質也會導致微晶片有缺陷而無法使用，因此得避免微晶片裡的化學雜質和製程中的灰塵顆粒進入。賀利氏新型輻射器使用特殊研發的石英玻璃作為載體材料，由於其化學純度極高（僅由矽和氧組成），是熱製程的理想選擇。再加上 black.infrared 首創將約 2.5μm 中波紅外光與高電能相結合，是目前市面上獨一無二的組合，展現出能憑藉突出的均勻性和最優控制的發射源，而與距離無關，因此十分有助於優化使用過程空間，未來可望有更多工業領域的加熱工藝受益於這個新的紅外線系統，尤其是玻璃、塑膠和大多數塗膜。

突破極限，水溶性 WS5112 焊錫膏可在 70 平方微米內進行焊墊印刷

焊錫膏是金屬合金粉末與助焊劑的混合物，可以通過模版印刷法、針頭點膠法、直接浸漬法或噴射法塗覆在基板上。塗布好焊錫膏後，整塊基板會被放入加熱爐中進行回流焊。助焊劑使焊錫粉活化，改善金屬的聚結，從而使粉末熔融在一起，完成焊接。

賀利氏電子全球産品經理陳麗珊表示：「各種類型的焊錫膏可應用在無線和藍牙模組等通訊和消費性電子領域，同時也普遍使用在醫療技術和汽車產業。在對焊接面積大小比較敏感的設備中，系統級整合封裝（SiP）基板對焊錫膏的需求更爲嚴苛。基板表面的焊墊越小，焊錫膏所採用的焊錫粉也就越細，例如高密度 SiP 應用中的部件間隔小於 60 微米，焊墊尺寸小於 100 微米，因此必須選擇尺寸合適的焊錫粉，才能形成有效、可靠的電連接與焊接。針對客戶需求，賀利氏現已研製出 4 號、6 號和 7 號水溶性焊錫膏。」

▲ 水溶性 WS5112 焊錫膏可在 70 平方微米的焊墊印刷，符合系統級整合封裝（SiP）基板的嚴苛需求。（Source：Heraeus 賀利氏）

上述這些應用，尤其是封裝製程微小化的演進過程中，製程都非常敏感，特別是在焊線製程的焊墊表面、表面焊接元件和倒裝晶片底面等部位極易出現缺陷，而半導體封裝和晶圓凸塊技術領域的製造商經常要面對錫球、錫珠、空洞等焊接問題。先進封裝領域所使用的 SiP 封裝體需要採用細間距印刷，並且要求焊錫膏更易脫模。賀利氏的 WS5112 焊錫膏可以在小至 70 微米的焊盤上印刷，細線間距可以達到 50 微米，而且在回流焊製程中不會出現飛濺，這些特點都有助於减少缺陷，提高良率。

水溶性 WS5112 7 號焊錫膏是賀利氏電子最新推出的先進封裝産品，採用了賀利氏專利 Welco® 第 7 號焊錫粉（2-11 微米）表面的氧化物含量極低，可以降低空洞；其次，助焊劑所採用的聚合物可有效防止飛濺。而鋼板印刷的使用時間可以達到 8 小時，能協助高成本的生產線减少生産線停機率，以及消除焊接製程的缺陷。