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賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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SEMICON Taiwan 國際半導體展前記者會,台積電張忠謀將在大師論壇演講

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 18:43 | 分類 晶片 , 會員專區

SEMICON Taiwan 國際半導體展是業界相當重要的展望,但適逢 IC 積體電路發明 60 週年,SEMICON Taiwan 的規模自然擴大舉行。SEMICON TAiwan 加上科技部 IC60 活動,活動規模和場次升級,像是 IC60 大師論壇,最大的亮點是請來台積電創辦人張忠謀出馬講大會主題演講,將會為展覽場地南港展覽館 1 館帶來不少人潮。 繼續閱讀..