中國半導體狂挖角,今年 300 工程師登陸 作者 黃 嬿 | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 10:48 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 會員專區 | edit 晶片可以滿足從智慧手機到軍用衛星的各種需求,因此發展中的中國急需半導體技術支持國家走向科技大國,而從台灣吸引這些人才已經成為中國努力推動產業超速發展,並減少對海外企業依賴的重要戰略。南華早報(South China Morning Post)今天揭露,台灣已有 1 千位工程師前往中國,光是今年至今就有 300 人登陸。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC 設計 , 中國 , 半導體 , 台灣 , 晶片工程師