工研院 IEK 在 24 日提出半導體產業景氣報告，與談人台灣半導體產業協會理事長盧超群表示，從這些數據可以看出產業正面臨很大的挑戰。
工研院預測 2019 年台灣製造業產值為 20.07 兆元，產值成長率為 3.21%，低於 2018 年的 4.75%，外部需求減弱，將是影響台灣製造業成長放緩的主因。不過半導體產值在 2019 年仍將溫和成長，預估會有 4.5~5.3% 的成長率，優於全球半導體業平均水準，產值更進一步超越 2.7 兆元，附加價值將與先進國家並列。
（Source：工研院產科國際所）
不過有趣的是，在工研院的報告當中，IC 設計業的附加價值率約為 25.7% 遠低於 IC 製造業的 68.2%，以及 IC 封測業的 47.8%。盧超群表示，這恐怕是台灣半導體業的隱憂，及未來必須面對的挑戰。他認為，摩爾定律已經快到盡頭，未來要提高晶片性能仰賴的就是 IC 設計，而不只是電晶體的顆粒數，然而台灣在這方面的發展卻一直不大。
目前半導體業仍然是台灣製造業中最具有附加價值以及資本支出的產業。但盧超群指出，其韓國友人表示，台灣在 2000 年以後就對全球半導體業無甚貢獻，除了台積電外也沒有什麼好的發展，這是很值得警惕的。他表示，台灣對半導體投資太過於短視近利，政府及銀行業不願意做十年規劃，只希望早點求現，這麼一來半導體業的創新投資自然落後。
據工研院的研究，台灣擁有很高端強勢的 IC 製造能力，但只有近三分之一是為國內所用，許多中小型半導體業用不起先進製程，也無法帶動新一波的發展。電腦商業同業公會副總幹事張笠也表示，台灣雖然半導體公司眾多，光 IC 設計就號稱有 200 多家，不過真正有規模的只有少數，做為新的產業焦點，政府應該要有所作為。
工研院產科國際所所長蘇孟宗指出，全球版圖才是台灣的準內需市場，必須打造半導體跨國矽生態圈。而盧超群也指出，台灣的 IC 設計太過於仰賴中國，假如台灣創新能量不足，也可多與美國合作，引進他們的人才，打進他們的市場，發揮台灣高端先進製程的優勢，做出更好的產品。他強調，異質整合（Heterogeneous Integration）才是未來半導體發展的優勢策略。
（首圖來源：科技新報）
