蘋果放大絕!首次直接赴高通總部所在地大舉徵才 作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 根據《彭博社》報導,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)兩者因官司鬧得不可開交時,有消息指出,蘋果正在高通總部所在地的加州聖地牙哥積極應徵工程師,以開發未來 iPhone 需要的處理器和基頻晶片。蘋果的行動,有可能進一步影響高通。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: iPhone , 徵才 , 晶片 , 智慧型手機 , 聖地牙哥 , 蘋果 , 處理器 , 高通