蘋果放大絕!首次直接赴高通總部所在地大舉徵才

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


根據《彭博社》報導,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)兩者因官司鬧得不可開交時,有消息指出,蘋果正在高通總部所在地的加州聖地牙哥積極應徵工程師,以開發未來 iPhone 需要的處理器和基頻晶片。蘋果的行動,有可能進一步影響高通。