郭明錤:新 iPad Pro 將改採 LCP 軟板,台郡料受惠

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:40 | 分類 Apple , iPad , 平板電腦 follow us in feedly


快科技報導,中國天風國際證券分析師郭明錤 25 日發表最新報告,預測蘋果 2 款新 iPad Pro 將在今年第四季至 2020 年第一季量產,而新款 iPad Pro 也將首度採用高單價 LCP 軟板。他並推測,台郡與 Murata(村田)為新 iPad Pro 高單價 LCP 軟板的關鍵供應商。

郭明錤在報告中指出,2 款新 iPad Pro 的尺寸與現款尺寸相同,同樣提供 11 吋、12.9 吋兩個版本,並首次採用 LCP 軟板用於連接天線和主機板,以降低信號耗損,並改善聯網性能;由於 iPad 定位為生產力工具或娛樂平台,在某些情況下對聯網的要求,甚至高於手機,因此採用 LCP 軟板有利於改善使用者體驗。

郭明錤也預測,2021 年後,新款 iPad 除了 LCP 軟板,還會配備 5G 基頻晶片,連網性能將明顯改善,並有利於提供新的創新使用體驗,例如 AR(擴增實境)。

在此之前,蘋果 iPhone X 已首次使用 LCP(液晶聚合物)天線,用於提高天線的高頻高速性能並減小空間占用。

據了解,LCP(液晶聚合物)是一種新型熱塑性有機材料,可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。同時,LCP 具有優異的電學特徵。目前 LCP 主要應用在高頻電路基板、COF 基板、多層板、IC 封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。

在此之前,應用較多的軟板基材主要是聚醯亞胺(PI),但由於 PI 基材的介電常數和損耗因數較大、吸潮性較大、可靠性較差,因此 PI 軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差,已無法適應當前的高頻高速趨勢。隨著高頻高速應用趨勢的興起,LCP 逐漸替代 PI 成為新的軟板製程。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:蘋果