中國 IC 設計商:若無美國科技,北京晶片自製目標無望達成

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 25 日 13:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


北京先前力推「中國製造 2025」,目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製,2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後,業界專家警告,此一夢想不可能成真。

日經新聞報導,川普頻出招,打擊中國科技業。英特爾(Intel)年初結束與紫光展銳(Unisoc Communications)的合資企業,上週末 AMD 的兩家中國合資公司,遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧(AI)晶片大廠高層說,中國確實有替代品,但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新,晶片發展將走上死路。

然而就算業者突破困境、成功開發出晶片,許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團(Inspur)是全球第三大伺服器製造商,該公司資深行銷主管透露:「老實說,中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說:「就算華為晶片的功能和高通一樣好,還是覺得高通比較保險,因為高通有數十年的晶片生產經驗。」

中國自製晶片不只有技術落後疑慮,價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說,由於業者生產規模有限,有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜,外界不願使用國產晶片,讓晶片商更難改善技術。該名高層表示,小型企業很難吸收成本差異,使用是提昇技術的關鍵,有人用了才會知道晶片表現好壞。

路透社先前報導,中國 IC 設計商紫光展銳(Unisoc)的前工程師透露,公司鼓勵使用關係企業紫光國芯(Guoxin)的記憶體,但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品,紫光國芯技術不夠先進。

中國晶片業的另一挑戰是晶片製程,中國光大證券(Everbright Securities)5 月報告稱,晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞達(Teradyne)在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線,很難不用美國設備生產晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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