中國 IC 設計商：若無美國科技，北京晶片自製目標無望達成

北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。

日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。

然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」

中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。

路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。

中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）