中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

禁售令制裁過後,中興通訊就多次表態會加強自研晶片發展。新上任的執行長徐子陽就表示,將增加投入中興微電子晶片研發,重心將放在配合中興通訊主要設備的晶片業務,如基頻晶片、5G 傳輸晶片、IP 晶片等。日前中興通訊的股東大會,徐子陽強調,中興微電子已可做到通訊專用晶片全面自主設計,且透過合作夥伴代工生產,已熟練掌握 10 奈米和 7 奈米等節點的製程技術,研發則是朝 5 奈米發展。

不過,中興通訊本次並沒有透露 5G 晶片的具體發展情況,已具備 5G 基頻、還是 5G 單晶片的研發能力也都暫時沒公布。目前,中興旗下的子公司中興微電子是中國僅次於華為海思、紫光展銳的第三大晶片設計公司,前身是中興通訊於 1996 年成立的 IC 設計部。經過十多年的發展,中興微電子的研發團隊約有 2,000 人,在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發單位。

市場人士評估,從中興通訊與華為遭受制裁的事件中,一如預料的強化了中國對於半導體研發投入的決心與力道,以防有類似的事件再次發生,以達到自給自足的目標。這樣的發展趨勢,對台灣相關產業來說則呈憂喜參半。喜的是晶圓代工的部分,有機會循著華為海思與台積電合作的模式,增加訂單。憂的是相關 IC 設計廠商部分。隨著中國投入半導體研發增加,勢必取代部分台廠供應鏈供貨,如何透過技術升級,維持既有競爭優勢,將是國內 IC 設計產業的考驗。

(首圖來源:中興通訊)