AIoT 浪潮襲來,8/22 集邦科技一年一度「智動化研討會」全面剖析市場發展契機

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 16 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 物聯網 follow us in feedly


鑑於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業,延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據大量化、分析精準化以及硬體高效化等 3 大驅動力也使 AI 從雲端往終端設備邁進,推升邊緣結合 AI 的趨勢。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院的預估,2022 年全球智慧製造的市場規模將會逼近 3,700 億美元,年複合成長率達 10.7%。

隨著這波 AIoT 時代浪潮襲來,企業該如何轉型?各行業如何串聯物聯網裝置與平台,更加有效率串聯打造智慧工廠、智慧城市、智慧電網等行業應用?這個新趨勢將帶來的商機與挑戰又是什麼?集邦科技在 2019 年台北國際自動化工業大展期間,特舉辦智動化研討會,邀請西門子、意法半導體、賽靈思、國家儀器等重量級大廠帶您一一解答!從次世代 MCU(微控制器)的進化對各物聯網應用市場的幫助,到軟硬體的整合方案,還有近 2 年引起熱烈討論的 Digital Twin(數位孿生)虛實整合技術等,讓您一次掌握 AIoT 時代重要智動商機。

  • 日期:2019 年 8 月 22 日(四)
  • 時間:13:30~17:00
  • 地點:南港展覽館 1 館 3F 燴館宴會廳
  • 活動官網:2019 智動化研討會

(首圖來源:2019 智動化研討會