Tag Archives: 集邦科技

日本半導體振興!群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券

「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦,聚焦日本半導體振興,群益金鼎證券與集邦科技合作,組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團,並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流,掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。

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金融上雲有資安風險!文曄 MCU 硬體加密、A10 下一代 DDoS 防護因應

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:17 | 分類 Fintech , 支付方案 , 行動支付

集邦科技(TrendForce)與科技新報今日舉辦金融資安論壇《金融上雲迎風挑戰資安布局》,集結專家分享資安實務案例,其中文曄科技分享加密 IC 技術在金融交易安全中的關鍵作用及趨勢展望,而 A10 則提出透過下一代 DDoS 與 Web 應用程式進行防護。

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健康照護轉型 AI 應用商機!MCU 扮演醫材升級智慧醫療關鍵

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

集邦科技(TrendForce)與科技新報今日舉辦《健康照護 AI 轉型 應用商機全面分析》研討會,集結各醫療領域專家與解決方案領導廠商,共同解析政策趨勢、科技賦能醫療的應用,從數位部規劃健康醫療照護數位化,再到台中榮總推動智慧醫療的歷程,並有文曄科技分享醫材升級 AI 的關鍵就在於微處理器(MCU)的高效能控制。

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良率、效率同時兼顧,Micro LED 轉移技術有望走向「混合式轉移」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 22:35 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

TrendForce 今(5 日)舉辦 Micro LED Forum 2023,邀請許多廠商分享次世代顯示市場趨勢。TrendForce 資深研究副總邱宇彬認為,今年 Micro LED 很大應用在於元宇宙,許多技術必須克服,如半導體相關結合技術,自從友達宣告量產 Micro LED 手錶後,如何縮減成本更是許多廠商著眼的目標。 繼續閱讀..

數位轉型是「數位」重要還是「轉型」重要?未來商業峰會剖析實例

作者 |發布日期 2023 年 07 月 12 日 19:16 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 雲端

彈性快速地適應市場需求和消費行為變化,不僅是企業成功的關鍵,更是未來企業生存的必要條件,這使得「數位轉型」成為多數企業發展共識。科技新報 12 日舉辦《未來商業峰會》,邀請產、官領域專家,從政策趨勢、數位科技的應用和實際案例進行分享。

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TrendForce:電視面板 5 月回到現金成本,Q3 最關鍵

作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 6:30 | 分類 零組件 , 面板

集邦科技(TrendForce)資深研究副總經理邱宇彬今(27 日)表示,IT 面板下半年有望看到旺季,市場從去年低迷調節至現在,通路庫存、品牌庫存等指標開始健康,下半年需求回暖是可以期待的,不過商用型 IT 面板因高通膨、經濟局勢,採購上相當冷靜,消費型 IT 面板則可以期待。 繼續閱讀..