Tag Archives: 集邦科技

AI 推論需求翻倍成長，台廠伺服器供應鏈喜迎新一波商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

在集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦「CompuForum 2026」論壇中，全面聚焦於 AI 時代的市場競爭格局與 AI 導入策略。華碩電腦 AI / HPC 產品技術經理周煜軒就首先揭示了企業端 AI 應用的根本性轉變。他指出，過去五、六年間，主流 AI 技術大多停留在大型語言模型（LLM）的被動問答階段，但現今 AI 已進化至具備「思考與執行」能力，能自動串接系統以完成任務。

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AI 算力需求重塑產業鏈，散熱、液冷與電力設備成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇中，針對在 AI 時代硬體設備的功耗與熱能管理面臨了前所未有的嚴峻挑戰，在論壇第二階段「電力與伺服器管理」的專題演講部分中，各界專家齊聚一堂，深入探討從散熱材料、系統模擬、液冷管路到整體供電架構的全面革新。

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AI 競賽進入系統整合時代，CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇，為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中，集邦科技資深研究副總吳雅婷表示，受惠於北美主要雲端服務供應商（CSP）對於 AI 基礎設施的強勁需求，2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估，全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模，其年增率更是由原先市場預估的 61%，大幅跳升至 79%。

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AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖！全面驅動電力、散熱、邊緣運算「愚者」之旅
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

調研機構 TrendForce（集邦科技）與群益金鼎證券，今日共同舉辦「AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖」研討會，集邦科技營運長張小彪表示，2026 年如同塔羅牌中的「愚者」，代表產業正步入未知旅程，充滿新生命，但也面臨懸崖邊的警覺，核心任務是抓住 AI 變動帶來的產業創新與應用。

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人型機器人將實現人類所有幻想！TrendForce 看 AI 走進五大新興科技應用進程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 16:58 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 低軌衛星

調研機構 TrendForce（集邦科技）與群益金鼎證券，今日共同舉辦「智領新局 科技躍進」研討會，集邦科技營運長張小彪表示，這兩年 COMPUTEX 談到 AI 串連與 AI NEXT，整個 AI 就像從雲端下凡，分別在人型機器人、自駕車、電動車、低軌衛星與未來通訊，從無形走向有形的應用服務。

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人形機器人是「AI 終端」！TrendForce 看好 2027 年迎爆發性成長
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 科技生活

隨著 AI 持續推動科技發展，大環境面臨缺工、全球開始重視綠色碳排的趨勢下，「人形機器人」逐漸成為下一波主角，不管 NVIDIA 執行長黃仁勳、特斯拉執行長馬斯克都不斷提到人形機器人的未來，而台廠有哪些商機可以掌握呢？ 繼續閱讀..

AI 導入醫療應用遍地開花！文曄科技 MCU 從穿戴裝置開始扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《AI 領航！智慧醫療新未來》研討會，匯聚台中榮民總醫院、文曄科技、KUKA、叡揚資訊、中華電信、是方資訊、麗臺科技等產業專家，共同探討智慧醫療的最新趨勢、困境挑戰、技術應用及商業機會，促進產業間的交流與合作。

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打破 AI 焦慮！EVOX、Flexsystem、博弘雲端教戰 AI 導入辦公新紀元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 16:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 網路

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦「AI 驅動未來，共塑智轉辦公新紀元」研討會，由 EVOX 分享企業客服如何駕馭 AI 的力量、Flexsystem 教戰 AI 導入企業財務管理系統 、博弘雲端暢談智慧辦公的應用場景，帶來 AI 與雲端技術的創新應用，同時協助整合和管理企業的數位資源。

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日本半導體振興！群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦，聚焦日本半導體振興，群益金鼎證券與集邦科技合作，組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團，並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流，掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。

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金融上雲有資安風險！文曄 MCU 硬體加密、A10 下一代 DDoS 防護因應
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:17 |
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分類 Fintech , 支付方案 , 會員專區

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦金融資安論壇《金融上雲迎風挑戰資安布局》，集結專家分享資安實務案例，其中文曄科技分享加密 IC 技術在金融交易安全中的關鍵作用及趨勢展望，而 A10 則提出透過下一代 DDoS 與 Web 應用程式進行防護。

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健康照護轉型 AI 應用商機！MCU 扮演醫材升級智慧醫療關鍵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《健康照護 AI 轉型 應用商機全面分析》研討會，集結各醫療領域專家與解決方案領導廠商，共同解析政策趨勢、科技賦能醫療的應用，從數位部規劃健康醫療照護數位化，再到台中榮總推動智慧醫療的歷程，並有文曄科技分享醫材升級 AI 的關鍵就在於微處理器（MCU）的高效能控制。

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