TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至 33%，日本搶占先進製程
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 03 日 13:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至 33%，日本搶占先進製程

研調機構 TrendForce 今（3 日）舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，針對全球晶圓代工趨勢與 AI 間的應用、AI 伺服器動態及 HBM 需求進行探討。

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