研調機構 TrendForce 今（3 日）舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，針對全球晶圓代工趨勢與 AI 間的應用、AI 伺服器動態及 HBM 需求進行探討。
TrendForce 研究副理喬安表示，雖然近兩年 AI 伺服器蓬勃發展，但 AI 晶片占晶圓消耗量僅 4%，對整個晶圓產業發展有限；但不管先進製程還是成熟製程均有商機，前者受惠於 CSP 想自研客製化晶片，尋求設計服務公司幫助，後者則可考慮從電源管理IC、IO 中著手。
美國出口限制持續影響中國代工廠擴產計畫，使遞延現象持續，成熟製程擴產計畫仍繼續遞延。此外，晶圓代工轉為區域化，因此資源分配不均會越來越嚴重。
受終端需求不振與市場競爭影響，8 吋晶圓代工產能利用率持續下滑，工控和汽車電子領域也進行庫存調整，導致 8 吋晶圓產能利用率在明年第一季前持續下滑。由於中國廠更願意降價，在訂單表現上優於台、韓廠。
至於 12 吋晶圓代工仰賴各廠技術領先和獨占性，價格沒有 8 吋來得競爭激烈，加上看到庫存回補動能，以及 iPhone 15、部分 Android 智慧手機品牌和 AI 晶片需求推動，今年下半年出現溫和復甦。
TrendForce 預期，在 28 奈米以上製程擴產推動下，預期到了 2027 年，成熟製程產能繼續占十大代工廠產能 70% 以下；其中，中國被迫轉往成熟製程發展，預期到 2027 年將占成熟製程產能 33%，還有持續上修的可能性。值得注意的是，日本積極扶植半導體復甦，加上補貼外國公司設廠，有機會占先進製程產能 3%。
TrendForce 資深分析師龔明德預期，輝達高階 GPU 處理器今年出貨量為 150 萬台，年增超過 70%，到 2024 年成長率將達 90%。從今年下半年起，輝達高端 GPU 市場主要產品將過渡至 H100。AMD 部分，高階 AI 解決方案主要面向 CSP 和超級電腦，預期搭載 MI300 的 AI 伺服器市場將於下半年後有更大擴展。
在 2023~2024 年期間，主要 CSP 將成為 AI 伺服器的主要需求驅動力，前三名分別是微軟、Google 和 AWS。此外，雲端 AI 培訓對伺服器強勁需求將推動高級 AI 晶片成長，未來有望帶動電源管理或高速傳輸相關 IC 的成長。
最後是HBM 部分，TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，當輝達 H100 逐漸放量，HBM3 在今年下半年成為主流，隨著明年 B100 推出，HBM3e 有望於明年下半年取代 HBM3 成為主流。整體來說，HBM 對於 DRAM 營收產值相當重要，將從 2023 年的 9% 成長到 2024 年 18%，也會推動明年 DRAM 整體價格上漲。
（首圖來源：科技新報）
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