以小博大！格芯為何要告台積電？

全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）8 月 26 日拋出震撼彈，大張旗鼓地到美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯公司 16 項專利技術，並揚言將尋求禁制令，阻止涉案產品進入兩地銷售。這場老三挑戰老大哥的專利權紛爭，引起市場高度關注，究竟格芯背後盤算什麼？未來可能的走向又是如何？

格芯在告什麼？

這次格芯提起的訴訟案涉及 7 奈米、10 奈米、12 奈米、16 奈米、28 奈米等先進製程技術的專利權；除了控告台積電外，因其客戶產品使用到可能侵權的技術，也一併列入被告名單上，其中包括蘋果、博通（Broadcom）、聯發科、高通（Qualcomm）、Arista、華碩等 20 餘家 IC 設計廠商、消費性電子產品商、半導體零件通路商。

事件爆發後，市場傳出有可能是因為 2014 年格芯收購 IBM 半導體製造業務，因此取得 1.6 萬多項專利和應用，因此更有能力控告台積電。不過，細數 16 項專利中，僅有 5 項來自 IBM、1 項為 AMD（超微），其餘都是格芯的專利權；而以專利取得時間來看，多落在 2005-2013 年間，是比較多年前所使用的技術。

半導體業內人士分析，這些專利所保護的範圍涵蓋了 SRAM（靜態隨機存取記憶體）、METAL GATE（金屬閘極）、CONTACT STRUCTURE 等，主要在定義製造積體電路時的「結構設計」，由於很多都是基礎電路，所以會廣泛出現在終端產品中；格芯應是對多款終端產品進行逆向工程（Reverse Engineering），找出相似的電路結構，以此控告台積電侵權。

該業內人士認為，半導體公司在專利權的申請上有獨特性，不一定會把最重要且關鍵的技術寫進專利，因其他競爭者就有機會做一定程度的更改、進行抄襲，來提升產品的效能；反而是一些比較基礎的、認定對手未來遲早會想到的，會先申請專利保護。

為何要告？專家：殘餘價值的利用

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，台積電穩坐晶圓代工產業 48.1% 龍頭，格芯雖名列第三，但僅有 8.4% 的市占率；就技術層級來看，格芯在 2018 年宣布放棄投資 7 奈米以下製程技術，策略上將專注於在成熟特殊製程的技術，反觀台積電 5 奈米將 2020 年第一季量產，更準備跨入 3 奈米製程世代，外界不免好奇，既然兩者市占、技術如此懸殊，為何格芯還是要告？

MoneyDJ 訪問多位半導體公司主管，得到的一致結論是：殘餘價值的利用。自從格芯退出先進製程競賽後，今年已四度出售廠房，1 月份把位於新加坡的 Fab 3E 廠賣給世界先進；4 月份再將美國紐約 12 吋晶圓廠 Fab 10（原屬 IBM 所有）出售給安森美半導體，隔月又賣掉 ASIC 子公司 Avera Semi；8 月份旗下在美國的光罩廠售予日本 Toppan，甚至一度傳出向外兜售新加坡 12 吋晶圓廠 Fab 7 的消息，最後則遭格芯否認。

隨廠房陸續變現，過去在專利的大舉投資當然也想拿來運用一下。尤其，AMD 自格芯「贖身」後，便與台積電的關係越來越緊密，不僅 7 奈米產品頗受市場好評，更有意下單 5 奈米。相較台積電穩坐一哥位置，格芯面對先進技術難產、客戶流失等重重壓力，當然很緊張，因此選擇大動作提告，搏個機會。

資深律師：過去國際案例和解機率較高

究竟老三對老大下戰帖，勝算有多高？一位熟悉國際法的資深律師分析，美國企業在決定對外國企業提起專利侵權訴訟時，大多會善用美國民事訴訟法上的長臂法則（Long Arm Statute），選擇對自己較有利的法院。本次格芯向特拉華州聯邦法院、德州聯邦法院提交對台積電等 20 家廠商的訴訟案，想必已考量過，該兩大法院審判實務的保護主義濃厚，較傾向於美系企業。

然而，這並不代表格芯可以穩操勝券。該名律師說明，觀察過去這類專利侵權爭議案件，多以和解收場居多，專利訴訟案以和解居多，主要是因訴訟期曠日廢時、費用龐大，除非是關係到最關鍵的技術，並會影響到公司賴以生存的業務，才會窮盡訴訟程序、告到底。

此外，格芯一次狀告 20 家公司，也有可能是擔心自己勝算不高，因此擴大戰局，期盼台積電往來客戶能夠向台積電施壓並影響其決策，藉此在訴訟結果出爐前，盡速走向和解，從中獲取和解金或專利授權金。

兩大晶圓代工公司即將對簿公堂，台積電於 8 月 27 日發表聲明指出，深信格芯的侵權指控並無根據，目前正在審視訴訟內容，將以一切可能的方法來反擊，以保護自主研發的專有技術。該名律師強調，由於大公司每年都會對法務部門編列預算，若是預算充足，又無其他外在因素影響（例如往來客戶給予的壓力），為了宣示技術領先地位及保衛名譽，也不能完全排除台積電將全力應戰的可能性。