工研院組國家隊攜手微軟,發展國內 AI 晶片新應用商機

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 follow us in feedly


人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢,為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表,特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊,針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多 AI 晶片應用。


經濟部技術處處長羅達生表示,AI 晶片總體市場產值預估在 2022 年可以達到台幣 5,000 億元。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契以及健全的製造業與醫療資料庫,是發展 AI 晶片上的優勢。經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」,而微軟即是聯盟成員之一,希望連結微軟長期投入在軟體平台架構與物聯網的能量,整合跨界工程,從晶片、系統、應用到服務,促進 AI 的技術開發與應用發展,以創造最大優勢。

工研院電光系統所副所長張世杰表示,工研院在半導體及 ICT 具備良好基礎,並已經擁有AI 邊緣推論晶片、AI 軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術,未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的 AI 應用,需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點。而微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器 MT3620,鎖定各式物聯網應用,讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構,來確保資訊的安全性。未來工研院 AI-on-Chip 計畫開發的 AI 晶片亦預計與微軟合作,提供裝置端 AI 應用更周密的保護。

微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 表示,微軟長期關注在物聯網安全議題,近幾年與聯發科合作開發了基於硬體安全的 Azure Sphere 微控制器,期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準,讓產業在數位轉型的過程中,設備可以免於惡意攻擊,敏感資料可以更安全地進行傳輸。這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作,將進一步在 Azure Sphere 平台上,提供具備最高度安全保護的 AI 開發能力,廠商所開發的 AI IP 得以得到最大的保護。

除了 AI 資安方面的合作,工研院與微軟長期以來都有密切合作。如工研院開發的「智慧機械關鍵零組件預兆診斷技術」與微軟 Azure 雲端服務平台合作,透過預兆診斷雲端服務,可協助業者快速了解機台狀況、協助提升生產效率。或者是工研院開發的「智慧機上盒」, 搭配微軟 Azure IoT Edge 技術,將機台通訊模組容器化(Containerize),提供製造業機台能夠輕鬆聯網解決方案。雙方期盼未來能持續藉由研發能量與技術優勢,透過國際間技術交流疊加,協助台灣廠商技術持續升級,以因應來自全球的挑戰,引領產業開拓出新藍海。

(首圖來源:科技新報攝)

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