工研院組國家隊攜手微軟,發展國內 AI 晶片新應用商機 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 | edit 人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢,為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表,特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊,針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多 AI 晶片應用。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AI , 工研院 , 微軟 , 晶片